电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。电子陶瓷一般可分为装置陶瓷和功能陶瓷。电子陶瓷的下游应用行业主要包括消费电子类产品、通信通讯、汽车工业、数据传输以及其他电子类产品等，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于新型电子陶瓷材料具有各种优良的物理和化学特性，使其在航空航天、机械工程、汽车零部件、军亊、生物医疗等领域也得到了广泛应用。与传统材料相比，电子陶瓷具有传统材料不可比拟的优势，其应用领域不断扩大，市场需求持续增长。如对计算机、笔记本电脑、平板电脑等领域产品的性能提升，电子陶瓷取代部分金属与塑料部件成为必然；在通讯领域，随着5G技术普及应用，万物互联将成为趋势，必然会加大光传感器、5G通讯零部件、晶振等电子陶瓷元器件需求的增长；随着汽车产业链智能化的到来，汽车电子产业迅速崛起，对电子陶瓷元件需求量增大。以上相关行业的迅速发展，必将直接拉动电子陶瓷市场需求的快速增长。▲全球电子陶瓷市场规模(亿元)(数据来源：Markets&Markets)据Markets&Markets统计，全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元，2021-2025年CAGR达5.4%。我国电子陶瓷市场规模从2014年的346.6亿元增长至2020年的756.4亿元，年复合增长率达13.7%，电子陶瓷元器件总体需求处于上升发展期。在未来5年，随着国产替代进口速度加快，我国电子陶瓷市场规模将继续保持高速增长趋势。2025年中国电子陶瓷市场空间预计增长至1489亿元，2021-2025年CAGR高达14%。由于较高的技术壁垒，目前，全球电子陶瓷市场主要由国外电子陶瓷厂商占据，具体包括日本村田、日本京瓷、德山化工、住友化学、日本堺化学工业株式会社、美国福禄公司（Ferro）、日本NCI、日本东邦、日本TDK、美国罗杰斯公司、德国赛琅泰克等。从技术创新看，电子陶瓷材料的关键核心制备技术仍由欧美、日、韩厂商掌控。从市场份额看，日本企业生产的电子陶瓷种类最多、综合性能最优、应用领域最广、产量最大，在世界电子陶瓷市场占有率遥遥领先（约占50%份额）；美国电子陶瓷产业化发展进程略慢于日本，约占全球电子陶瓷市场份额的30%，位居第2；欧盟方面则比较重视节能环保型的电子陶瓷材料的开发，其电子陶瓷占比约为全球份额的10%。而“中国制造2025”的政策提出了高端器件国产化，包括集成电路、滤波器等器件。这一轮的政策支持也包括对陶瓷外壳、陶瓷基座等配套器件的国产化扶持，国内各陶瓷封装厂商积极响应，加大研发和投资力度。电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。MLCC是目前用量最大的无源元件之一，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，其应用领域涉及自动仪表、数字家电、汽车电器、通信、计算机等行业。MLCC在国际电子制造业中占据越来越重要的位置，尤其是随着消费类电子产品、通信、电脑、网络、汽车、工业和国防终端客户的需求日益增多，全球市场达到百亿美元，并以每年10%~15%的速度增长。日本是MLCC的生产大国，日本的村田（nuRata）、京瓷株式会社（KYOCERA）、太阳诱电株式会社（TAIYOYUDEN）、TDK-EPC，韩国的三星电机有限公司（SEMCO）和我国台湾地区的华新科技股份有限公司、国巨股份有限公司等都是全球著名的MLCC生产企业。MLCC的主流发展趋势是小型化、大容量、薄层化、贱金属化、高可靠性，其中内电极贱金属化相关技术在近年来发展最为迅速，采用贱金属内电极是降低MLCC成本的最有效途径，而实现贱金属化的关键技术是发展高性能抗还原钛酸钡瓷料。片式电感器是另一类用量较大的无源电子元件，是三大类无源片式元件中技术最复杂的一类，其核心材料是磁性陶瓷（铁氧体）。目前世界片式电感器的总需求量在10000亿只左右，年增长速度在10%以上。在研制生产片式电感器方面，日本的生产产量约占世界总量的70%。其中TDK-EPC、村田和太阳诱电株式会社一直掌握该领域的前沿技术。据产业情报网（IEK）统计，在全球电感市场中，TDK-EPC、太阳诱电株式会社及村田三家企业的产量合计约占全球市场的60%左右。片式电感器发展的主要趋势包括小尺寸、高感量、大功率、高频率以及高稳定、高精度。其技术核心是具有低温烧结特性的软磁铁氧体和介质材料。压电陶瓷是一种重要的换能材料，其机电耦合性能优良，在电子信息、机电换能、自动控制、微机电系统、生物医学仪器中广泛应用。为适应新的应用需求，压电器件正向多层化、片式化和微型化方向发展。近年来，多层压电变压器、多层压电驱动器、片式化压电频率器件等一些新型压电器件不断被研制，并广泛应用于电气、机电、电子等领域。同时，在新型材料方面，无铅压电陶瓷的研制已取得了较大的突破，有可能使得无铅压电陶瓷在许多领域替代锆钛酸铅（PZT）基的压电陶瓷，推动绿色电子产品的升级换代。微波介质陶瓷是无线通信器件的基石，广泛应用于移动通信、导航、全球卫星定位系统、卫星通信、雷达、遥测、蓝牙技术以及无线局域网（WLAN）等领域。由微波介质陶瓷构成的滤波器、谐振器及振荡器等元器件在5G网络中被广泛使用，其质量在很大程度上决定了微波通信产品的最终性能、尺寸极限与成本。具有低损耗、高稳定性、可调制的微波电磁介质材料是目前国际上的核心技术。微波介质陶瓷材料在发展初期曾形成美国、日本、欧洲等国家和地区激烈竞争的局面，但随后日本逐渐处于明显的优势地位。随着第三代移动通信与数据微波通信的快速发展，美国、日本、欧洲均针对该高技术领域的发展进行战略上的调整。从最近的发展趋势看，美国将非线性微波介质陶瓷与高介电常数微波介质陶瓷材料技术作为战略重点，欧洲侧重于固定频率谐振器用材料，而日本则依靠其产业化的优势大力推进微波介质陶瓷的标准化与高品质化。目前微波介质材料和器件的生产水平以日本村田、京瓷株式会社、TDK-EPC公司，美国Trans-Tech公司等为最高。半导体陶瓷是一类可以将湿、气、力、热、声、光、电等物理量转化为电信号的信息功能陶瓷材料，应用十分广泛，是物联网技术的主要基础材料，如正温度系数热敏电阻（PTC）、负温度系数热敏电阻（NTC）和压敏电阻，以及气敏、湿敏传感器等。热敏陶瓷和压敏陶瓷的产量和产值在半导体陶瓷材料中最高。在国际上，热敏电阻陶瓷材料及器件以日本村田、芝浦电子株式会社、三菱集团（Mitsubishi）、TDK-EPC、石冢电子株式会社（Ishizuka），美国威世（VISHAY），德国爱普科斯（EPCOS）等公司的技术最先进，产量最大，他们的年产量总和约占世界总量的60%~80%，其产品质量好的同时价格也高。近年来，国外陶瓷半导体器件正向高性能、高可靠、高精度、多层片式化和规模化方向发展。目前，国外一些大企业相继推出了一些基于多层陶瓷技术的片式化半导体陶瓷器件，成为敏感器件领域的高端产品。
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