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行业研究｜陶瓷基板的材料与应用
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力成为发展电子器件的技术瓶颈。
24 Sep MORE→ -
陶瓷基板应该如何选择切割方式？
在加工陶瓷基板时，需要选择合适的切割方式，以保证产品的质量和性能。
23 Sep MORE→ -
碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶
碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。
08 Sep MORE→ -
常见陶瓷基板PCB板介绍
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
07 Sep MORE→
沪公网安备31011802004982