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反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究
碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。
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如何烧结出致密的氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。
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HTCC陶瓷基板:高温工艺背后的高可靠性优势解析
在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域,电子器件对稳定性的要求日益严苛,而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能,成为保障设备长效日益严苛,而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能,成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板,用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。
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陶瓷基板是昂贵易碎品?
提到 “陶瓷”,人们易联想到易碎品;提到 “电子元件”,常关联廉价材料。当二者结合成 “陶瓷基板”,不少人给它贴上 “昂贵脆弱”“冷门” 标签,但事实并非如此。今天我们就来逐一打破关于陶瓷基板的 3 个常见偏见,看看这个藏在电子设备里的 “硬核选手”,到底有多少被误解的实力。
碳化硅陶瓷材料























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