中瓷电子获25亿元战略投资，用于产线建设与研发投入

11月4日，河北中瓷电子科技股份有限公司（简称“中瓷电子”）发布公告表示，通过向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等7名特定投资者定向发行人民币普通股(A股)29,940,119股，中瓷电子共计募集货币资金约25亿元，扣除与发行有关的费用3730.94万元，实际募集资金净额为24.63亿元。经此发行，其注册资本由2.92亿元增至3.22亿元。

国调基金消息指出，国调基金作为战略投资者参与本次投资。中瓷电子已完成对中电科十三所第三代半导体优质资产的整合，本次增资也将用于相关产线建设和研发投入，为公司打开第二增长曲线。

中瓷电子成立于2009年，隶属于中国电子科技集团第十三研究所，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

在近日的投资者关系活动表中，中瓷电子披露，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品 2022 年全年收入。

中瓷电子本次资产重组，吹响了进军新电子陶瓷市场的“冲锋号”，大手笔并购，拓展新产品领域，进军第三代半导体市场，精准把握市场发展机遇，预计未来中瓷电子将大举完善海外市场布局，通过参与国际合作与竞争，进一步提高在国际市场的占有率。