相关内容
-
如何烧结出致密的氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点，可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。
-
HTCC陶瓷基板：高温工艺背后的高可靠性优势解析
在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子器件对稳定性的要求日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板，用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。
-
陶瓷基板是昂贵易碎品？
提到 “陶瓷”，人们易联想到易碎品；提到 “电子元件”，常关联廉价材料。当二者结合成 “陶瓷基板”，不少人给它贴上 “昂贵脆弱”“冷门” 标签，但事实并非如此。今天我们就来逐一打破关于陶瓷基板的 3 个常见偏见，看看这个藏在电子设备里的 “硬核选手”，到底有多少被误解的实力。
-
从卫星到医疗：陶瓷基板的 “跨界渗透” 有多惊艳
在大众认知里，陶瓷基板似乎总与新能源汽车、5G 通信等热门领域绑定，是功率器件的 “散热管家”。但很少有人知道，这个看似 “专精” 的材料，早已悄悄跨界，在卫星通信、医疗设备等高精尖领域挑起大梁。从 3.6 万公里高空的低轨卫星，到手术室里的精准医疗设备，陶瓷基板凭借其独特的性能优势，打破了一个又一个技术瓶颈。今天，我们就来揭开陶瓷基板 “跨界高手” 的面纱，看看它如何在极端环境与精密场景中绽放惊艳实力。
精密陶瓷：化解我国半导体“卡脖子”窘境的关键！
何为半导体精密部件？
半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如 O 型密封圈、传送模块、射频电源、静电吸盘、硅/碳化硅环、真空泵、气体流量计、精密轴承、气体喷淋头等。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。
按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅 / 碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。
主要零部件产品及其主要服务的半导体设备
精密陶瓷可做成哪些精密部件？
在高端光刻机中，为实现高制程精度，需要广泛采用具有良好的功能复合性、结构稳定性、热稳定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如 E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等，这些关键部件一般选用陶瓷材料。
在刻蚀设备中，采用陶瓷材料制作的部件主要有窗视镜，气体分散盘，喷嘴，绝缘环，盖板，聚焦环和静电吸盘等。随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀机工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要。相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为半导体单晶硅片制造工序和前道加工工序的设备核心部件制造材料。
再比如，陶瓷劈刀是引线键合过程中的必不可少的工具，其中部分厂家的陶瓷劈刀主要成分为氧化锆增强氧化铝，其微观结构均匀而致密，密度提高到4.3g/cm3。四方相氧化锆的含量和均匀致密的微观结构促使锆掺杂的陶瓷劈刀具有非常优异的力学性能，减少焊线过程中陶瓷劈刀尖端的磨损和更换的次数。
一台半导体设备看似是用金属及塑料打造的，其实里面隐藏着非常多极具技术含量的精密陶瓷部件。总之，精密陶瓷在半导体设备中的应用远比我们想象中要多。
哪些陶瓷材料最受欢迎？
氧化物陶瓷
据了解，半导体设备中会用到大量的氧化物陶瓷精密部件。
例如氧化铝材料，高纯Al2O3涂层或Al2O3陶瓷作为刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料。除了腔体以外，等离子体设备的气体喷嘴，气体分配盘和固定晶圆的固定环等也需用到氧化铝陶瓷。而在晶圆抛光工艺中，氧化铝陶瓷可被广泛应用于抛光板、抛光磨垫校正平台、真空吸盘等。
此外，上面我们说了，氧化锆陶瓷作为劈刀的主要制造材料，是引线键合过程中的必不可少的工具。
碳化硅陶瓷
碳化硅材料具有极高的弹性模量、导热系数和较低的热膨胀系数，不易产生弯曲应力变形和热应变，并且具有极佳的可抛光性，可以通过机械加工至优良的镜面；因此采用碳化硅作为光刻机等半导体关键装备用精密结构件材料具有极大的优势。
氮化硅陶瓷
作为一种共价键化合物，其热膨胀系数低、导热率高、抗化学腐蚀、耐热冲击性极佳。经过热压烧结的Si3N4，其硬度极高，且极耐高温，它的强度一直维持在1200℃高温下而不下降，受热后不会熔成融体，到1900℃才会分解。因此，氮化硅陶瓷被称为是“综合性能最好的陶瓷材料”，在半导体设备中被用以制造平台、导轨、轴承等部件。
氮化铝陶瓷
目前的静电吸盘主要采用氧化铝陶瓷作为主体制造材料，而氧化铝材料热导率及相关机械性能不及氮化铝陶瓷，因此采用氮化铝陶瓷替代氧化铝陶瓷作为静电吸盘的制造材料将成为趋势。
先进陶瓷行业盛会
此外，备受全球新材料与先进制造领域瞩目的第十八届中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA 2026），将于2026年3月24-26日在国家会展中心（上海）盛大启幕！
历经十七载精耕细作，已发展成为全球规模最高、产业链覆盖最全的行业期间盛会。展会以55,000㎡的宏大规模，汇聚多个国家及地区的1000余家中外知名企业，打造全球先进陶瓷领域的“创新策源地”与“商贸枢纽站”，专业观众预计突破80,000人次，将打开万亿级市场的战略窗口。展会将搭建起供需精准匹配的高效平台，助力企业链接优质资源，拓展全球市场，推进先进陶瓷产业向高端化、智能化、国际化迈进，书写全球先进陶瓷产业发展的新篇章！
同期举办的第七届先进陶瓷前沿与产业发展论坛与2026第四届电子陶瓷及元器件产业发展论坛围绕先进陶瓷与电子陶瓷材料创新、制备工艺、器件设计、应用开发及产业链协同等前沿议题展开深入探讨，助力行业实现升级创新与可持续发展。
为优化专业参展体验、保障展会高效有序，本届展会门票政策全新调整：即日起至 2026年3月23日晚24时（开展前一天）提前登记，即可免费入场；展会期间现场登记需缴纳 30元 门票费用。
现在预登记 免费领取电子参观证
*免费领票通道截止至3月23日晚24时
声 明：文章内容来源于DD硅材之家。仅作分享，不代表本号立场；图片非商业用途。如有侵权，请联系小编删除，谢谢！
沪公网安备31011802004982