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电子器件稳定运行的核心支撑，金属化工艺为关键技术
在电子设备向 “微型化、高速化、高可靠性” 方向持续演进的进程中，陶瓷基板是电子封装核心组成部分，承担支撑芯片、传导热量、实现电路互联的关键功能；而金属化工艺则是解决陶瓷绝缘性、实现电路连接的“桥梁”技术。本文将简要介绍电子封装陶瓷基板的技术特性，深入剖析决定其性能的金属化工艺核心要点。
29 Oct MORE→ -
新能源汽车 “心脏” 的守护者—陶瓷基板如何撑起车载功率模块？
在新能源汽车产业向高质量发展迈进的进程中，车载功率模块作为车辆动力系统的 “核心中枢”，其性能与可靠性直接决定整车动力输出、能耗控制及安全运行水平。而陶瓷基板作为车载功率模块的关键基础部件，凭借优异的物理化学性能，成为保障模块稳定运行的核心支撑。
29 Oct MORE→ -
AMB陶瓷基板：陶瓷与金属的完美结合
AMB（Active Metal Brazing）即活性金属钎焊法，这是一种在DBC技术的基础上发展而来的将陶瓷与金属封接的方法。
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未来的材料基石——先进陶瓷
陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、 成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。
22 Oct MORE→
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