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高纯超细氧化铝粉体制备技术及高端应用领域
高纯超细氧化铝粉体一般指代纯度在4N（99.99%）及以上、颗粒直径（D50）≤1.0µm的氧化铝粉体。氧化铝粉体超细微化后，其表面电子结构和晶体结构都发生了变化，产生了宏观物体所不具有的表面效应、小尺寸效应、量子效应和宏观量子隧道效应，并具有高强度、高硬度、抗磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、绝缘性好、表面积大等优异的特性，目前已在生物陶瓷、精密陶瓷、化工催化剂、稀土三基色荧光粉、集成电路芯片、航空光源器件等方面得到了广泛的应用。大规模工业生产的高纯超细氧化铝粉体多出自美、日、欧等国大型国际企业。目前，日本已形成以住友化学工业公司、昭和电工公司、昭和轻金属、新日本化学工业、日本轻金属公司、日立化学、大明化学等为核心的高端氧化铝粉体生产企业和以三菱、索尼、松下等为核心的下游应用企业。
13 Oct MORE→ -
陶瓷基板抛光技术研究现状，不同材质的陶瓷基板抛光工艺有何区别？
陶瓷基板的抛光技术分类为了改善平整度，获得高表面精度、低表面 粗糙度的陶瓷基板，首先通过研磨工序去除陶瓷 基板表面的缺陷，加工变质层和划痕，再利用抛 光技术进一步去除研磨过程中造成的表面或亚表 面损伤，得到更低粗糙度的平整表面。常见的陶瓷基板的抛光技术分为化学机械抛光、磨料流 抛光、超声振动辅助磨料流抛光、电泳抛光、电解抛光以及磁流变抛光等，
10 Oct MORE→ -
陶瓷基板：电子世界的基石与新之联伊丽斯的行业助推之路
在电子产业飞速迭代的今天，有一款 “隐形功臣” 始终支撑着设备性能突破 —— 它就是陶瓷基板。小到手机芯片散热，大到新能源汽车功率模块，陶瓷基板凭借独特性能成为高端电子设备的 “刚需材料”。而在推动陶瓷基板技术落地、产业升级的过程中，新之联伊丽斯展览有限公司始终是关键推动者。
28 Sep MORE→ -
高性能氧化铝陶瓷基板的制备与工艺
氧化铝陶瓷基板因其高机械强度（通常抗弯强度可达300-400 MPa）、优异的电绝缘性（体积电阻率高于10¹⁴ Ω·cm）以及良好的遮光性能，在多层布线陶瓷基板、高密度电子封装、射频微波电路及功率模块等领域获得广泛应用。然而，目前国内氧化铝陶瓷基板的生产仍面临烧结温度过高（纯度99%的氧化铝陶瓷烧结温度普遍超过1600℃）、产品一致性与可靠性不足等问题，导致高端基板仍严重依赖进口。本文系统研究氧化铝陶瓷基板的材料体系与关键制备工艺，旨在为我国实现高性能氧化铝陶瓷基板的国产化提供理论依据与技术参考。
28 Sep MORE→
沪公网安备31011802004982