一文看懂DBC直接覆铜陶瓷基板：结构、工艺与应用全解析

直接覆铜陶瓷基板(DBC)是一种将高绝缘性的氧化铝(AI2O3)或氮化铝(AIN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。它是通过在高温下将铜与陶瓷表面直接结合而成的，无需中间层或粘合剂。根据陶瓷材料的不同,DBC基板可以分为氧化铝直接覆铜基板(AI2O3-DBC)和氮化铝直接覆铜基板(AIN-DBC)。如今被广泛应用于大功率电力电子模块中，如汽车电子、IGBT、激光器（LD）和聚焦光伏（CPV）等。

一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

军工领域中有哪些先进陶瓷材料？

说到先进陶瓷目前的市场形势，除了各材料行业都在极力靠拢的新能源领域外，军工领域也是先进陶瓷的一个非常火爆的市场。提高国防能力在任何时代下都是一个国家的首要重点任务之一，而提高国防能力首先就要从装备的升级开始。因此，作为军工装备的关键材料之一，先进陶瓷材料的发展也得到了强有力的驱动。

浅谈陶瓷基板材料

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。（一）塑料材料VS陶瓷材料塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。