行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

混料是陶瓷材料制备中至关重要的前道工序，其均匀性与一致性直接影响后续成型、烧结的稳定性以及最终产品的性能。混料工艺主要分为干法混料和湿法混料两大类。

对于定制型射频SiP，HTCC、LTCC多层陶瓷非常适合布线，因为高频信号传输对走线有特殊的要求。多层共烧陶瓷（高温共烧陶瓷HTCC/低温共烧陶瓷LTCC）由于其优异的纵向传输能力、机械强度，成为针对系统级多芯片封装的主流封装形式。

优质的陶瓷粉体是高性能器件的基石。其要求远非普通“粉末”可比，是一系列精密物理、化学指标的严格组合。这些指标共同决定了后续成型、烧结工艺的成败以及最终陶瓷器件的核心性能。

半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业，在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。