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电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。
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新能源汽车 “心脏” 的守护者——陶瓷基板如何撑起车载功率模块？
在新能源汽车产业向高质量发展迈进的进程中，车载功率模块作为车辆动力系统的 “核心中枢”，其性能与可靠性直接决定整车动力输出、能耗控制及安全运行水平。而陶瓷基板作为车载功率模块的关键基础部件，凭借优异的物理化学性能，成为保障模块稳定运行的核心支撑。随着行业技术不断突破与国产替代加速，一场聚焦陶瓷基板产业发展的行业盛会也即将到来 ——2025 年 11 月 7 日，在苏州金陵雅都大酒店隆重举办的2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛，将为行业搭建技术交流、成果分享与合作对接的重要平台，助力车载陶瓷基板产业迈向新高度。
26 Sep MORE→ -
氮化硅AMB陶瓷基板，中国市场前16强生产商排名及市场份额！
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）覆铜。不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
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【氮化硅AMB陶瓷基板】2025-2031中国氮化硅AMB陶瓷基板市场现状研究分析与发展前景预测报告
活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。 不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。 钎焊技术还可以在仅 0.25 毫米的薄陶瓷基板上实现高达800微米的双面铜重量。
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沪公网安备31011802004982